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可靠性测试RA

服务简介

 

可靠性测试(RA)是指对芯片在封装完成后以及在芯片成品完成的可靠性验证后对芯片进行的功能验证、电参数测试等。这些测试的目的是确保芯片在不同环境下能够正常工作或“扛得住”,其中包括一系列的测试项目,如PC、HTOL、HTSL、TCT、TST、THB、HAST等等。

 

技术参数

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