根据产品失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理并修复。
在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法,检验元器件的设...
对材料的结构、形貌、成分、性能等进行检测和评价,主要方法包括光谱分析、质谱分析、能谱分析等。
对芯片进行静电放电防护的测试,以验证其是否符合防静电设计指标和要求,确保其在实际使用过程中安全可靠。
对芯片在封装完成后以及在芯片成品完成的可靠性验证后对芯片进行的功能验证、电参数测试等。
· 物理失效分析· 根因失效分析
· 可靠性寿命评估· 静电能力评估· 可靠性设计评审
· 假冒翻新鉴定· 物料选型· 结构分析.....
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